Produkt jest płynnym materiałem zalewowym, dwuskładnikowym, przewodzącym ciepło.
Utwardzanie zachodzi w temperaturze pokojowej i podwyższonej.
Materiał zapewnia dużą przewodność cieplną i małą rozszerzalność.
Idealny do zalewania lub wypełniania szczelin w wydzielających ciepło
elementach elektronicznych z metalowymi obudowami lub radiatorami.
Posiada doskonałą płynność przy dozowaniu i zalewaniu. Po utwardzeniu nie
odrywa się wskutek cyklicznego nagrzewania od powierzchni do której przylega.
Utwardzony produkt jest suchy przy dotyku.

Zastosowanie:
* Przetworniki energii.
* Półprzewodniki mocy.
* Zasilacze.
* Elektronika samochodowa.
* Sterowanie ruchem.
* Telekomunikacja.
* Komputery i urządzenia peryferyjne.
* Między wytwarzającymi ciepło półprzewodnikami lub elementami magnetycznymi a radiatorami.
* Strefy, w ktrych występuje potrzeba przekazywania ciepła do ramy,
podstawy montażowej lub innego elementu rozpraszającego ciepło.